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切片分析儀 切片 鍍層顯微鏡
- 公司名稱：
- 更新時(shí)間：
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- 生產(chǎn)地址：
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- 蘇州南光電子科技有限公司
- 2024-06-12 15:10:24
- 蘇州市
- 117
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說(shuō)明】
切片分析儀 蘇州南光提供專業(yè)的切片檢測(cè)顯微鏡
我們提供切片分析檢測(cè)方案，您可以帶著樣品來(lái)我們的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測(cè)體驗(yàn)，也可以把樣品寄給我們，讓我們給您檢測(cè)，效果滿意后您再考慮購(gòu)買(mǎi)。
我們的設(shè)備提供上門(mén)安裝，安排培訓(xùn)，讓您售后無(wú)憂！
切片分析儀具體詳情及價(jià)格請(qǐng)咨詢: 
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切片分析儀具體詳情及價(jià)格請(qǐng)咨詢:
軟硬線路板、電子元器件、復(fù)合材料等品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與可能性、工藝改進(jìn)、失效判斷分析等的評(píng)估，都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。
主要用于檢查：內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)，分布均勻性，變形程度，等等。
切片分析是進(jìn)行失效分析的重要手段。
切片分析步驟：取樣---鑲嵌---預(yù)磨拋光—切片觀察—切片檢測(cè)—報(bào)告輸出；
一、取樣（切割機(jī)）： 采用金相試樣切割機(jī)等切割下包含待檢測(cè)部位的試樣
主要用于檢查：內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)，分布均勻性，變形程度，等等。
切片分析是進(jìn)行失效分析的重要手段。
切片分析步驟：取樣---鑲嵌---預(yù)磨拋光—切片觀察—切片檢測(cè)—報(bào)告輸出；
一、取樣（切割機(jī)）： 采用金相試樣切割機(jī)等切割下包含待檢測(cè)部位的試樣
二、鑲嵌（金相試樣鑲嵌機(jī)或者冷鑲嵌）：
為了保護(hù)試樣的穩(wěn)定和可靠性，避免制樣過(guò)程中造成的變形和沖擊，通過(guò)鑲嵌固化的方式，獲得標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后續(xù)的手持，或者自動(dòng)磨拋稱為可能。 一般是采用冷鑲嵌的方式：鑲嵌粉和固化劑共同融合在模具或者夾具中，凝固后獲得固化的試樣，特別適合不能加熱加壓的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的試樣。
為了保護(hù)試樣的穩(wěn)定和可靠性，避免制樣過(guò)程中造成的變形和沖擊，通過(guò)鑲嵌固化的方式，獲得標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后續(xù)的手持，或者自動(dòng)磨拋稱為可能。 一般是采用冷鑲嵌的方式：鑲嵌粉和固化劑共同融合在模具或者夾具中，凝固后獲得固化的試樣，特別適合不能加熱加壓的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的試樣。
三、研磨、預(yù)磨、拋光等：拋光機(jī)及磨拋機(jī)等：
研磨：表面質(zhì)量特別差的，采用砂輪機(jī)，砂輪片，砂輪盤(pán)等進(jìn)行粗處理，
預(yù)磨：采用粗細(xì)不同目數(shù)砂紙，分別進(jìn)行粗磨、精磨等處理，
拋光：采用拋光織物（帶膠拋光絲絨，精拋絨等）+金剛石噴霧拋光劑等進(jìn)行粗拋和精拋工作，
四、腐蝕： 為了觀察區(qū)域各部分有明顯的顯示，切片分析大部分要進(jìn)行腐蝕處理，從而使得切片試樣內(nèi)部組織形貌凸顯出來(lái)；便于觀察和后續(xù)的檢測(cè)；
五、切片分析顯微鏡主體： 根據(jù)切片形貌特點(diǎn)，要求高低，檢測(cè)項(xiàng)目等，選擇合適倍率的顯微鏡，進(jìn)行觀察，圖像輸出，切片要素分析等，并實(shí)現(xiàn)切片分析報(bào)告的輸出；
研磨：表面質(zhì)量特別差的，采用砂輪機(jī)，砂輪片，砂輪盤(pán)等進(jìn)行粗處理，
預(yù)磨：采用粗細(xì)不同目數(shù)砂紙，分別進(jìn)行粗磨、精磨等處理，
拋光：采用拋光織物（帶膠拋光絲絨，精拋絨等）+金剛石噴霧拋光劑等進(jìn)行粗拋和精拋工作，
四、腐蝕： 為了觀察區(qū)域各部分有明顯的顯示，切片分析大部分要進(jìn)行腐蝕處理，從而使得切片試樣內(nèi)部組織形貌凸顯出來(lái)；便于觀察和后續(xù)的檢測(cè)；
五、切片分析顯微鏡主體： 根據(jù)切片形貌特點(diǎn)，要求高低，檢測(cè)項(xiàng)目等，選擇合適倍率的顯微鏡，進(jìn)行觀察，圖像輸出，切片要素分析等，并實(shí)現(xiàn)切片分析報(bào)告的輸出；
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